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【AI快讯】AMD HBM4:AMD 2026 推 432GB HBM4、带宽 19.6 TB/s,HBM 规格继续攀升(2026-11-03)(2)
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【摘要】路线图显示 AMD 2026 年将 HBM 配置升至 432GB HBM4(12 层堆叠),内存带宽达 19.6 TB/… 本文整理自 澎湃新闻 / TrendForce(FMS 2024)(2026-11-03),聚焦“AMD HBM4”这一 AI 领域热点,提供核心事实、技术背景、选型建议与常见问答,供开发者与研究者快速建立认知。
## 一、事件速览
路线图显示 AMD 2026 年将 HBM 配置升至 432GB HBM4(12 层堆叠),内存带宽达 19.6 TB/s;同期英伟达 Rubin 288GB HBM4 标称 19.2 TB/s。HBM 单位容量均价 2025 预计涨至 1.80 美元,12 层 HBM3E 量产进一步推高价格,「内存产能最紧张一年」背景下,游戏卡与 AI 卡的显存成本都将承压。
## 二、核心要点
· AMD 2026:432GB HBM4、19.6 TB/s
· 英伟达 Rubin:288GB HBM4、19.2 TB/s
· HBM 均价 2025 涨至 1.80 美元
· 12 层 HBM3E 量产推高价格
· 显存成本双线承压
## 三、为什么值得关注
AMD HBM4 的发布/进展,折射出 HW 方向在 2026 年的快速迭代:模型能力、成本与可用性正在同步演进,开发者和企业都需要在“闭源 API”与“开放权重本地部署”之间做更精细的取舍。
## 四、信息来源
· 来源:澎湃新闻 / TrendForce(FMS 2024)(2026-11-03)
· 原文:https://www.thepaper.cn/newsdetail_forward_32212892
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